Sodium Persulfate (Sodium Peroxydisulfate, Na₂S₂O₈, CAS: 7775‑27‑1)

Ang sodium persulfate ay pangunahing ginagamit bilang isang malakas na oxidizing agent, polymerization initiator, bleaching agent, at metal etchant. Malawak itong ginagamit sa mga sektor ng kemikal, elektronika, tela, at kapaligiran. Ito ay inuri bilang isang Class 5.1 oxidizing solid, Packing Group III (low-to-moderate hazard oxidiser).

I. Mga Detalyadong Aplikasyon

1. Industriya ng Polimer at Kemikal (pinakamalaking sektor ng pagkonsumo)
   1. Tagapagsimula ng polimerisasyon ng emulsyon: gumaganap bilang isang water-soluble free-radical initiator para sa polyethylene, polyacrylonitrile, acrylic emulsions, styrene-acrylic emulsions, at polyacrylamide (PAM). Sinisimulan nito ang polimerisasyon sa ambient hanggang katamtamang temperatura at ginagamit sa mga coatings, adhesives, at flocculant synthesis para sa water treatment. Nagsisilbi itong pamalit sa mga azo initiator, na walang iniiwang nakalalasong residues.
   2. Mga kemikal sa larangan ng langis: ginagamit bilang pantanggal ng mga fracturing fluid, oxidatively degrading guar gum at hydroxypropyl guar gum upang mapadali ang pagbabalik ng fracturing fluid. Kapag sinamahan ng ferrous ion catalysis, nagbibigay-daan ito sa mabilis na pagkabasag sa mababang temperatura.
2. Industriya ng Elektroniks at PCB (produktong may mataas na kadalisayan na gradong elektroniko)
   1. Ahente ng micro-etching para sa mga circuit board: gumagawa ng micro-roughened na ibabaw ng tanso upang mapabuti ang pagdikit ng tuyong pelikula, solder mask, at mga electroplated layer. Inuukit nito ang tanso at nickel sa mga proseso ng soft-etching at, hindi tulad ng mga sistemang nakabatay sa chloride, walang panganib sa kalawang na dulot ng chlorine.
   2. Paglilinis ng semiconductor wafer: nag-aalis ng mga organikong dumi at mga kontaminadong metal mula sa mga ibabaw ng wafer sa parehong proseso ng dry at wet cleaning bilang isang oxidizing agent.
   3. Paggamot bago ang electroplating: nag-aalis ng grasa, bahagyang kinakalawang, at pinapagana ang hindi kinakalawang na asero at mga haluang metal na tanso, na nag-aalis ng mga kaliskis ng oksido sa ibabaw.
3. Remediasyon sa Kapaligiran (Mga Proseso ng Advanced na Oksidasyon, AOP)
   1. Remediasyon sa tubig sa lupa at lupa: ginagamit sa in-situ chemical oxidation (ISCO). Kapag na-activate ng ferrous iron, alkali, o init, ito ay bumubuo ng mga sulfate radical na sumisira sa mga petroleum hydrocarbon, chlorinated hydrocarbon, BTEX compound, antibiotics, at pesticide residues – malawakang ginagamit sa remediation ng kontaminadong lugar.
   2. Paggamot ng dumi sa alkantarilya: ginagamit para sa advanced oxidation ng coking, dyeing, kemikal, at landfill leachate effluents upang maalis ang COD, kulay, at refractory organic pollutants. Maaari itong pagsamahin sa UV irradiation, ultrasound, o metal ion activation.
   3. Paggamot ng basura mula sa litrato: nag-o-oxidize ng thiosulfate sa pag-aayos ng mga effluent sa paliguan, na nagpapadali sa pagbawi ng silver ion.
4. Industriya ng Tela at Pagtitina
   1. Ahente ng pagtanggal ng laki: binubulok ang mga sukat ng starch at PVA para sa mga produktong gawa sa bulak at sintetikong hibla.
   2. Ahente ng pagpapaputi: nagbibigay-daan sa pagpapaputi ng lana, seda, at linen sa mababang temperatura nang walang pinsala sa hibla. Gumagana rin bilang isang oxidizing agent para sa pagbuo ng mga sulfur dye, na pinapalitan ang sodium hypochlorite upang maiwasan ang pinsala na nauugnay sa chlorine.
5. Iba Pang Gamit sa Industriya at Laboratoryo
   1. Industriya ng baterya: nagsisilbing depolarising agent sa mga lead-acid na baterya upang maalis ang plate passivation.
   2. Mga pinong kemikal: ginagamit bilang isang oxidizing agent sa organikong sintesis, halimbawa sa oksihenasyon ng Elbs upang gawing hydroquinones ang mga phenol, at upang i-oxidize ang Mn²⁺ at Cr³⁺ sa mas mataas na valence states (na-catalyze ng mga silver ion).
   3. Pangangalaga sa sarili at laboratoryo: ahente ng pag-oxidize sa mga pormulasyon para sa hair-perming; at bilang ang APS (ammonium persulfate) gel polymerization initiator sa PAGE electrophoresis.
   4. Pulp at papel: ginagamit sa pagpapaputi at pagtanggal ng lagnat sa pulp.

II. Mga Pagsuporta sa Konpigurasyon ng Proseso sa mga Industriya ng Downstream

1. Linya ng Proseso ng Micro-Etching ng PCB

   Pagkakasunod-sunod: pag-alis ng grasa → banlawan gamit ang tubig → micro-etching (sodium persulfate + sulfuric acid system, 25-35°C) → dalawang-yugtong counter-current rinse → neutralization → deionised water rinse.
   Mga kagamitang pantulong: mga tangke ng PP etching na lumalaban sa kalawang, mga awtomatikong sistema ng dosis, online na pagsubaybay sa ORP-pH, circulating filtration, at mga yunit ng paggamot para sa oksihenasyon-neutralisasyon ng wastewater. Ang sodium persulfate ay pinapalitan nang pana-panahon, at ang sulfuric acid ay nagpapanatili ng kaasiman upang mapigilan ang pagkabulok ng ahente.

2. In‑Situ Chemical Oxidation (ISCO) para sa Lupa at Tubig sa Lupa

   Tatlong sistema ng pag-activate ang magagamit:

   1. Pag-activate ng ferrous ion: sodium persulfate + ferrous sulfate sa ilalim ng mga kondisyong acidic.
   2. Pag-activate ng init: pagpapainit sa 40‑65°C sa pamamagitan ng iniksyon ng malalim na balon.
   3. Pag-activate ng alkalina: pagdaragdag ng sodium hydroxide upang mapataas ang pH sa itaas ng 11, na magti-trigger ng radikal na pagbuo.
      Mga kagamitang pantulong: mga tangke ng paghahalo at pagtunaw, mga balon ng iniksyon na may mataas na presyon, mga balon ng pagsubaybay sa tubig sa lupa, at online na pagsubaybay sa ORP.
3. Proseso ng Advanced na Oksihenasyon ng Wastewater

   Pagkakasunod-sunod: pagsasaayos ng pH → pagdaragdag ng sodium persulfate + activator (Fe²⁺/UV) → tangke ng reaksyon ng oksihenasyon → flocculation at sedimentation → paglabas ng effluent.
   Mga kagamitang pansuporta: online na sistema ng kontrol ng ORP at yunit ng pagkabit ng UV‑H₂O₂.

4. Proseso ng Polimerisasyon ng Emulsyon

   Operasyon ng batch reactor: nitrogen purging upang maalis ang oxygen, pagdaragdag ng sodium persulfate aqueous solution sa ambient temperature, at staged, uniform feeding. Mga kagamitang pantulong: temperature control system at inert gas blanketing upang maiwasan ang maagang pagkabulok na dulot ng mga dumi ng metal.

III. Inhinyeriya ng Kaligtasan para sa Pag-iimbak, Paglilipat, at Pagdodosing

1. Pag-iimbak: nakalaang, malamig at may bentilasyon na imbakan ng mapanganib na kemikal na oxidiser, temperaturang <30°C, relatibong halumigmig <70%. Ihiwalay mula sa mga nasusunog na bagay, mga reducing agent, mga asido at alkali; ang sahig ay dapat na anti-corrosion at hindi natatagusan.
2. Paglilipat: sarado, negatibong presyon ng pneumatic conveying na may nitrogen blanketing upang maiwasan ang kahalumigmigan. Ipinagbabawal ang mga tubo na bakal; gumamit ng mga tubo na lumalaban sa kalawang na PP, PVC, o FRP.
3. Pagdodosing: saradong mga tangke ng pagkatunaw, iwasan ang mga metal tulad ng bakal, tanso at pilak; gumamit ng mga kagamitang anti-corrosion na PP/PE. Magkaroon ng mga emergency shower, mga istasyon ng panghugas ng mata, at mga sistema ng sapilitang bentilasyon.
4.